Products
該設(shè)備利用3D相機掃描以及深度成像技術(shù)自動檢測大型芯片板上的各種不同缺陷，其中缺陷包括元器件缺失、破損、污染、錯焊等
技術(shù)參數(shù):
全自動測試系統(tǒng)，自動上下料
高精度運動模組
X/Y精度：±2um； Z精度：±0.02mm
產(chǎn)品應(yīng)用：
半導(dǎo)體大型PCB缺陷檢測工藝
檢測2D平面缺陷：如劃傷、臟污、異物等
檢測3D深度缺陷：如尺寸不良、高度不良、元器件破損、缺失、錯焊等
適合量產(chǎn)
