Solution
Wafer DOE檢測機中科精工的Wafer DOE檢測機主要用于檢測wafer芯片的衍射性能參數(shù)。該設(shè)備的原理是激光經(jīng)過芯片衍射之后規(guī)律的衍射圖像，通過該衍射圖像，可以計算得到包括視場角大小、能量效率等一系列反映衍射特性的參數(shù)，從而判定芯片是否為良品。此設(shè)備的軟件集成運動控制模塊和軟件算法模塊與一體，可以通過設(shè)置不同的參數(shù)可達(dá)到兼容DOE(點陣類產(chǎn)品)以及光場類產(chǎn)品兩種不同類型芯片的檢測。
探針臺中科精工的探針臺用于6~12英寸晶圓CP測試。設(shè)備采用高精度微米級運動平臺、自主開發(fā)多光路高低倍率對位系統(tǒng)以及自研算法,先進(jìn)的總線式運動控制架構(gòu)，高算力的數(shù)據(jù)處理和系統(tǒng)控制軟件，實現(xiàn)晶圓測試針卡和晶圓PAD的精確對準(zhǔn)和壓力接觸、與測試機進(jìn)行高速通信反饋、輸出格式化Wafer Mapping文件等功能。
成品六面體檢測機中科精工的成品六面體檢測機用于攝像模組成品的外觀檢測。設(shè)備通過不同工站的不同打光及成像系統(tǒng)拍攝不同面(上、下、左、右、前、后六個面)的圖像，結(jié)合常規(guī)檢測算法、深度學(xué)習(xí)算法對圖像進(jìn)行缺陷分析，最終判斷產(chǎn)品是否為良品
芯片缺陷檢測機中科精工的芯片缺陷檢測機用于半導(dǎo)體芯片的外觀缺陷檢測。設(shè)備通過不同類型光源以及可調(diào)節(jié)角度、高度的高精度打光系統(tǒng)，達(dá)到芯片不同高度層面缺陷清晰成像的目的，配合自研的算法，實現(xiàn)對芯片的全自動、全方位的外觀檢測功能。
是通過處理Sensor拍攝到的特定標(biāo)靶的圖像，獲得不同視場清晰度和分辨力數(shù)值，然后自動反饋控制六自由度移動平臺進(jìn)行Lens和Sensor對準(zhǔn)，點膠和UV固化的技術(shù)。
精密貼合設(shè)備 LA中科精工的精密貼合設(shè)備是一款貼合精度在±10μm，集高精度、高UPH、高穩(wěn)定性于一體的國內(nèi)驗證最穩(wěn)定的貼合設(shè)備之一
固晶機 Die Bonder中科精工的固晶機是一款搭載自動晶圓處理系統(tǒng)，可處理多種規(guī)格的晶圓，具有穩(wěn)定、快捷、精度高，且同時支持倒裝、疊晶工藝的全自動芯片貼裝設(shè)備。
是指工廠實現(xiàn)自動化、智能化、可視化。實現(xiàn)“機器換人” ，降低勞動強度；任務(wù)分配優(yōu)化，提升作業(yè)效率；任務(wù)執(zhí)行可視化等。
機器視覺包括圖像處理、機械工程技術(shù)、運動控制、電光源照明、光學(xué)成像、傳感器、模擬與數(shù)字視頻技術(shù)、計算機軟硬件技術(shù)（圖像增強和分析算法、圖像卡、 I/O卡等）。
