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被列入實(shí)體清單？看中國(guó)企業(yè)如何自強(qiáng)不息

  • 2020-12-18
  • 創(chuàng)始人

一、實(shí)體清單

路透社援引消息人士爆料稱，美國(guó)政府或?qū)⒂谌A盛頓當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五，把包括中芯國(guó)際（中國(guó)內(nèi)地規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)、純商業(yè)性集成電路代工廠）在內(nèi)的數(shù)十家中國(guó)企業(yè)加入實(shí)體清單。截至發(fā)文，中芯國(guó)際、美國(guó)商務(wù)部、中國(guó)駐華盛頓大使館均未對(duì)此置評(píng)。

二、半導(dǎo)體的重要性

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計(jì)算、5G、人工智能、AR/VR、人臉識(shí)別、智能家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。

半導(dǎo)體芯片被譽(yù)為科技發(fā)展的基石，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn)，集成電路作為國(guó)家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，體現(xiàn)著國(guó)家的科技實(shí)力。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)30%，達(dá)到193.8億美元，超過(guò)去年四季度創(chuàng)下的178億美元的前紀(jì)錄。據(jù)數(shù)據(jù)顯示：相比2019年的596億美元，2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將上升6％，達(dá)到632億美元。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2021年是全球晶圓廠設(shè)備支出的標(biāo)志性一年，增長(zhǎng)率為24%，所有產(chǎn)品領(lǐng)域都有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

無(wú)論是從科技還是經(jīng)濟(jì)的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大且難以替代的，政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的扶持態(tài)度十分堅(jiān)定。

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈支撐力量

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為芯片設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝及測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐力量，主要應(yīng)用于集成電路制造、封裝和測(cè)試。其中，集成電路制造設(shè)備包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；集成電路封裝和測(cè)試設(shè)備主要被封測(cè)廠采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化低于20%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)基本被國(guó)外巨頭壟斷。
芯片設(shè)計(jì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路版圖，并通過(guò)制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，目前已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。
集成電路制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。
集成電路封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到顯著的帶動(dòng)作用，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。

對(duì)于廠商而言，為了提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，需要更加嚴(yán)格控制成本，并提高產(chǎn)品更新迭代速度，這就要求相應(yīng)設(shè)備供應(yīng)商具備自主研發(fā)能力以及豐富的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)。

近年來(lái)，中國(guó)已孕育出一批在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有自主技術(shù)實(shí)力的本土新銳企業(yè)，隨著雙循環(huán)格局下本土下游對(duì)國(guó)產(chǎn)高端裝備的需求不斷上升，疊加國(guó)內(nèi)多維產(chǎn)業(yè)政策支持、本土產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，這一批本土高端裝備企業(yè)有望助力中國(guó)制造的轉(zhuǎn)型升級(jí)和雙循環(huán)。

四、中科精工的固晶機(jī)

 

固晶機(jī)作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)中關(guān)鍵設(shè)備備受關(guān)注。

中科精工的 Die Bond設(shè)備，型號(hào)為 Ratel 2300，是全自動(dòng)貼芯片機(jī)器，配備自動(dòng)晶圓處理系統(tǒng)，可以處理多種規(guī)格的晶圓。具有穩(wěn)定、快捷、精度高等特點(diǎn)，同時(shí)支持倒裝、疊晶工藝。設(shè)備標(biāo)配快速可靠的線性馬達(dá)及高精密的運(yùn)動(dòng)貼合頭，可提供穩(wěn)定可靠的貼合壓力，貼合性能良好。

1、核心技術(shù)

  • 全自主軟件算法

  • 可快速響應(yīng)客戶特殊工藝需求

2、主要特點(diǎn)

  • 高精度：±15 μm （±0.6mil）@ 3σ

  • 高效率：UPH可達(dá)3000

  • 從上料、點(diǎn)膠、晶圓查找、貼合到檢測(cè)可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化運(yùn)行

  • 可以處理直徑為12"晶圓，也可兼容8" 晶圓

  • 支持 Carrier Board、引線框架和 magazine to magazine 三種載板入料

  • 可快速切換產(chǎn)品

3、應(yīng)用場(chǎng)景

  • 適用wafer盤來(lái)料：攝像頭 CMOS 芯片、指紋芯片、生物識(shí)別芯片、SIP封裝

  • 適用引線框架產(chǎn)品：SOP、SOT、TSOP、TSSOP、SIP、QFP、疊晶CSP、PLCC、CLCC、QFN、DFN

六、關(guān)于中科精工

深圳中科精工科技有限公司產(chǎn)品主要為精密光學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝提供多軸高精密光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（適用常規(guī)相機(jī)模組/3D結(jié)構(gòu)光/TOF/紅外模組/熱像儀/AR&VR投影模組/無(wú)人機(jī)等）和半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備（適用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計(jì)算、5G、人工智能、AR/VR、人臉識(shí)別、智能家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械等核心領(lǐng)域）。

精密光學(xué)產(chǎn)品系列自動(dòng)化設(shè)備主要包括：6 DOF光學(xué)主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的Active Alignment設(shè)備，雙模組/支架精密貼合設(shè)備，影像智能測(cè)試設(shè)備，3D視覺(jué)檢測(cè)等自動(dòng)化設(shè)備及軟件服務(wù)等。

半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備主要包括：Die Bond設(shè)備、AOI設(shè)備、全自動(dòng)減薄機(jī)、全自動(dòng)真空貼膜機(jī)、全自動(dòng)撕膜機(jī)和探針臺(tái)等系列設(shè)備。