方案特點(diǎn)

精密貼裝技術(shù) | LHA

核心技術(shù)

● 高精度：XY位置度±8μm@3σ；旋轉(zhuǎn)精度± 0.2°@3σ

● 高效率:  UPH≥ 3500

● 高良率：≥98%

主要特點(diǎn)

● 自研核心算法

● 自研高精度Bond Head直線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

● 全自動(dòng)作業(yè)：從上載板基片、lens、拍照畫膠、拾取貼合到下料實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化運(yùn)行

● 快速切換：設(shè)備貼合產(chǎn)品種類全，基本覆蓋現(xiàn)有產(chǎn)品，可兼容不同機(jī)型產(chǎn)品

應(yīng)用領(lǐng)域

● 消費(fèi)3C、汽車電子